钧杰陶瓷@CSEAC CHINA 2026｜精密陶瓷，助力半导体制造

随着半导体产业持续向高性能、高可靠性与精密制造方向发展，先进陶瓷及硬脆材料在半导体设备与核心零部件中的应用不断深入。

2026年8月31日—9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC CHINA 2026）将在无锡太湖国际博览中心举行

东莞市钧杰陶瓷科技有限公司（Jundro Ceramics Technology (Dongguan) Co., Ltd.）将携精密陶瓷加工能力亮相展会，诚邀您莅临 A4-513 展位，与我们交流硬脆材料精密制造及半导体零部件加工技术和需求。

聚焦硬脆材料精密加工

钧杰陶瓷专注于硬脆材料的精密加工，为半导体、医疗、自动化、科研及其他高精度应用领域提供定制化加工服务。

我们长期开展包括氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、碳化硅（SiC）、氮化硅、氧化锆、石英玻璃、ZERODUR®、ULE、微晶玻璃及 Macor®等材料的精密加工，提供从加工到精密检测的完整制造流程。

展会信息

展会名称： 第十四届半导体设备材料及核心部件展
展会时间： 2026年8月31日—9月2日
展会地点： 无锡太湖国际博览中心
展位号： A4-513
参展企业： 东莞市钧杰陶瓷科技有限公司

欢迎莅临 A4-513，与钧杰陶瓷现场交流！